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華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目開工

2023-07-05 11:59:18 來源: 作者: 點擊數:

630日上午,華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目開工儀式在錫舉行。省長許昆林視頻致辭并宣布開工,副省長胡廣杰到場祝賀并為項目奠基培土。省政府副秘書長鞏海濱、省政府參事黃欽、市委書記杜小剛出席。上海華虹(集團)有限公司黨委書記、董事長張素心主持,上海華虹(集團)有限公司總裁王靖出席。市長趙建軍、華虹宏力及華虹無錫總裁唐均君、十一科技董事長趙振元、上海建工集團副總裁徐建東致辭。副市長周文棟,市政府秘書長陳壽彬,省有關部門負責同志,新吳區主要負責同志參加活動。

 


華虹無錫集成電路研發和制造基地是華虹集團走出上海、布局全國的第一個制造業項目,總投資100億美元。一期項目建設一條90-65/55納米、月產能為4萬片的12英寸特色集成電路生產線,由華虹半導體(無錫)有限公司承建,于20183月開工,到20199月建成投片,再到20215月項目全面達產。隨后又實施一期(二階段)擴能項目,形成一條月產能達到6.5萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線。

二期項目本月8日剛在南京簽約,月底就在無錫新吳區開工,將建設一條65/55-40納米、月產能8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線。項目總投資67億美元,由華虹半導體制造(無錫)有限公司承擔,將依托華虹半導體多年積累的全球領先特色工藝技術,聚焦車規級芯片,對相關工藝領域進行深入布局和研發,持續提升在新能源汽車、物聯網、新能源、智能終端等領域的應用。預計一期、二期項目全部達產后月產能將超18萬片,華虹無錫項目將成為國內技術最先進、生產規模最大的12英寸特色工藝研發和制造基地。                                 來源:綜合媒體報道

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